AMD 封 測
2024年2月20日—全球第四大、大陸第二大封測廠通富微電接受投資機構訪談時透露,已與超微(AMD)形成「合資+合作」的聯合模式,建立緊密戰略合作夥伴關係,簽訂長期 ...,2024年2月28日—全球第四大、大陸第二大封測廠通富微電在日前接受投資機構訪談時透露,已與AMD...
AMD先進封裝委由台積電Turnkey主導,力成未入列
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2024年1月2日—業者分析,AMD的MI300系列是給台積電自晶圓產出到先進封裝的Turnkey訂單,短期內除非台積電將部分測試訂單委外,否則較難有其它封測廠取得訂單,且外包 ...
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